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コテ先食われ現象 コテ先食われとは? コテ先食われとは、鉛フリーはんだを使用してはんだ付けを繰り返し行うと、コテ先が侵食してしまう現象です。一般的にコテ先は、熱伝導性のよい銅棒に、侵食を抑えるため、鉄めっきを施したものが使われています。コテ先食われは、まず鉛フリーはんだのスズが、めっきの鉄と合金を作り侵食した後、銅棒にも銅食われと同じ現象で、コテ先が侵食されていきます。 コテ先食われによる欠陥 図6は、鉛フリーはんだで、顕著になったコテ先食われの写真です。コテ先食われが起こることで熱伝導が悪くなり、はんだ付け不良の原因となります。特に、図6のような自動機ではんだ付けする場合、はんだの供給は同じ所なのでコテ先は食われてしまい、はんだ付け不良が発生します。また、自動機用のコテ先チップは高価なので、金銭的にも大きな負担が生じます。この食われ対策として、各はんだメーカーが微量の添加物を入れたコテ先食われ防止用鉛フリーはんだを販売しています。 図6:コテ先食われによる欠陥 コテ先食われの対策 第4回:BGA不ぬれ 前回は、銅食われとコテ先食われを紹介しました。今回は、BGA(Ball Grid Array:はんだボールを格子状に並べた電極形状のパッケージ基板)の実装時に起こる不具合について解説します。 1.
ボイド・ブローホールの発生 鉛フリーはんだで生じやすい問題として、ボイドとブローホールがあります。ボイドとは、接合部分で発生する空洞(気泡)のことです。接合面積が減少します。ブローホールとは、はんだの表面にできる孔のことです。特徴は、ギザギザしている開口部です。これらの原因は、…… 第3回:銅食われとコテ先食われ 前回は、はんだ表面で発生する問題とメカニズムについて紹介しました。今回は、鉛フリーはんだ付け作業の大きな問題、銅食われとコテ先食われについて解説します。鉛フリーはんだが、従来のスズSn-鉛Pbと比較して食われが大きいのは、スズが、銅および鉄めっきの鉄と合金を作るためです。 1. 銅食われ現象 銅食われとは? 代表的な食われによる欠陥例を図1に示します。銅食われとは、はんだ付けの際に銅がはんだ中に溶け出し、銅線が細くなる現象です。鉛フリーはんだによる銅食われは、スズSnの含有率が高いほど多く、はんだ付温度が高いほど多く、はんだ付け時間が長いほど食われ量が多くなります。つまり、従来に比べ、スズの含有が多い鉛フリーはんだでは、銅食われの確率は大きくなります。 図1:食われによる欠陥 銅食われ現象による欠陥 1つ目の事例として、浸せき作業時に銅線が細くなったり、消失した例を挙げます。鉛フリーはんだになり、巻き線などの製品で、銅食われによる断線不具合が発生しています。溶解したはんだに製品を浸せきしてはんだ付けを行うディップ方式のはんだ付けでは、はんだに銅を浸せきすることではんだ中に銅が溶け込んでしまうためです。図2の左側は巻き線のはんだ付け例です。はんだバス(はんだ槽)の中は、スズSn-銀Ag3. はんだ 融点 固 相 液 相关资. 0-銅Cu0.
融点測定 – ヒントとコツ 分解する物質や色のついた物質 (アゾベンゼン、重クロム酸カリウム、ヨウ化カドミウム)や融解物(尿素)に気泡を発生させる傾向のあるサンプルは、閾値「B」を下げる必要があるか、「C」の数値を分析基準として用いる必要があります。これは融解中に透過率があまり高く上昇しないためです。 砂糖などの 分解 するサンプルやカフェインなどの 昇華 するサンプル: キャピラリを火で加熱し密封します。 密封されたキャピラリ内で揮発性成分が超過気圧を発生させ、さらなる分解や昇華を抑制します。 吸湿 サンプル:キャピラリを火で加熱し密封します。 昇温速度: 通常1℃/分。 最高の正確さを達成するために、分解しないサンプルでは0. はんだ 融点 固 相 液 相关新. 2℃/分を使用します。 分解する物質では5℃/分を、試験測定では10℃/分を使用します。 開始温度: 予想融点の3~5分前、それぞれ5~10℃下(昇温速度の3~5倍)。 終了温度: 適切な測定曲線では、予想されるイベントより終了温度が約5℃高くなる必要があります。 SOPと機器で許可されている場合、 サーモ融点 を使用します。 サーモ融点は物理的に正しい融点であり、機器のパラメータに左右されません。 誤ったサンプル調製:測定するサンプルは、完全に乾燥しており、均質な粉末でなければなりません。 水分を含んだサンプルは、最初に乾燥させる必要があります。 粗い結晶サンプルと均質でないサンプルは、乳鉢で細かく粉砕します。 比較できる結果を得るには、すべてのキャピラリ管にサンプルが同じ高さになるように充填し、キャピラリ内で物質を十分圧縮することが重要です。 メトラー・トレドのキャピラリなど、正確さと繰り返し性の高い結果を保証する、非常に精密に製造された 融点キャピラリ を使用することをお勧めします。 他のキャピラリを使用する場合は、機器を校正し、必要に応じてこれらのキャピラリを使用して調整する必要があります。 他にご不明点はございますか? 11. 融点に対する不純物の影響 – 融点降下 融点降下は、汚染された不純な材料が、純粋な材料と比較して融点が低くなる現象です。 その理由は、汚染が固体結晶物質内の格子力を弱めるからです。 要するに、引力を克服し、結晶構造を破壊するために必要なエネルギーが小さくなります。 したがって、融点は純度の有用な指標です。一般的に、不純物が増加すると融解範囲が低く、広くなるからです。 12.
5%、銀Ag:3. 0%、銅Cu:0. 5% 融点 固相点183度 固相点217度 液相点189度 液相点220度 最大のメリットは、スズSn-鉛Pbの合金と比べて、機械的特性や耐疲労性に優れ、材料自体の信頼性が高いことです。しかし、短所もあります。…… 3. 鉛フリーと鉛入りはんだの表面 組成が違う鉛フリーはんだと鉛入りはんだ。見た目、特にはんだ付け後の表面の光沢が違います。鉛入りはんだの表面は光沢があり、富士山のように滑らかな裾広がりの形(フィレット)をしています。一方、鉛フリーはんだの表面は、図3のように白くざらざらしています。もし、これが鉛入りはんだ付けであれば、…… 4. 鉛フリーと鉛入りはんだの外観検査のポイント 基本的に、鉛フリーと鉛入りはんだ付けの検査ポイントは同じです。はんだ付けのミスは発見しづらいので、作業者が、検査や良し悪しを判断できることが重要です。検査のポイントは、大きく5つあります。…… 第2回:はんだ表面で発生する問題とメカニズム 前回は、鉛入りと鉛フリーの違いを紹介しました。今回は、鉛はんだ表面で発生する問題とメカニズムについて解説します。 1. はんだ表面の引け巣と白色化 鉛フリーはんだ(スズSn-銀Ag-銅Cuのはんだ)特有の現象として、引け巣と白色化があります。引け巣は、白色化した部分にひび割れや亀裂(クラック)が発生することです。白色化は、スズSnが結晶化し、表面に細かいしわができることです。どちらもはんだが冷却して固まる際に発生します。鉛フリーはんだの場合、鉛入りはんだよりも融点が217℃と、20~30℃高くなっているため、はんだ付けの最適温度が上がります。オーバーヒートにならないようにも、コテ先の温度の最適設定、対象に合ったコテ先の選定、そして素早く効率よく熱を伝えるスキルを身に付けることが大切です。図1は、実際の引け巣の様子です。 図1:はんだ付け直後に発生した引け巣 引け巣とは?発生メカニズムとは? 鉛フリーはんだ付けの基礎知識 | ものづくり&まちづくり BtoB情報サイト「Tech Note」. スズSn(96. 5%)-銀Ag(3. 0%)-銅Cu(0. 5%)の鉛フリーはんだは、それぞれの凝固点の違いから、スズSn単体部分が232℃で最初に固まり、次にスズSn銀Ag銅Cuの共晶部分が217℃で固まります。金属は固まるときに収縮するので、最初に固まったスズSnが引っ張られてクラックが起きます。この現象が、引け巣です。 図2:引け巣発生のメカニズム 装置を使うフロー方式のはんだ付けで起こる典型的な引け巣の例を図3に示します。はんだ部分のソードを挟んだ両側でクラックが発生しています。 図3:引け巣の例 この引け巣が原因でクラック割れが、進行することはありません。外観上、引け巣はなるべく小さくした方がよいでしょう。対策は、…… 2.
鉛フリーはんだ付けの今後の技術開発課題と展望 鉛フリーはんだ付けでは、BGA の不ぬれ、銅食われ不具合が発生します。(第3回、第4回で解説)また、鉛フリーはんだ付けの加熱温度の上昇は、酸化や拡散の促進に加え、部品や基板の変形やダメージ、残留応力の発生、ガスによる内圧増加、酸化・還元反応によるボイドの増加など、さまざまな弊害をもたらします。 鉛フリーはんだ付けの課題 鉛フリーはんだ付けの課題は、スズSn-鉛Pb共晶はんだと同等、もしくはそれ以下の温度で使用できる鉛フリーはんだの一般化です。高密度実装のメインプロセスのリフローでは、スズSn-鉛Pb共晶から20~30°Cのピーク温度上昇が大きく影響します。そのため、部品間の温度差が問題となり、実装が困難な大型基板や、耐熱性の足りない部品が存在しています。 鉛フリーはんだ付けの展望 ……