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そ〜ですよね! いろんな風にとらえられてしまい、ものすごくファンにとっては困ります笑 詳しい解説ありがとうございました!
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どうも、辰野です。 今回は 『世界は恋に落ちている、最後に結ばれるのは?』 っていうテーマで作らせていきます。 ハニワ好きな人はいいでしょうけどハニワを知らない人は是非ハニワに染まるか染まってからこの記事をwww 小説の方が一段落したのでお遊び用のブログ書きます(^ー^)イェイ! ※個人的な解釈ですのでこれが正解とかはないです※ ・最後に結ばれるのって黒髪の子でしょ? おそらくそう思った人はこの場面を見て判断したんでしょう。『恋のコード』の最後の場面ですね。 黒髪の子が男の子とキスしてるのを茶髪が覗き見してしまった。そんな場面ということでしょう。 私も最初はそのように捉えたんですがちょっと待って!! キスする前のウジウジしてる段階とも捉えられません? 『世界は恋に落ちている』の最後で男の子が先に来ていて女の子がダッシュで近づいて相手のネクタイを引っ張り、強制的にキスします。つまり女の子はドアのところで一拍開けていたと考えられます。 おやおや? ・鍵は歌詞にある? 最近発売された『世界はiに満ちている』に『世界は恋に落ちている プロローグ』という小説が入っていました。その中でやっと3人の名前が判明します。 男の子(要) 茶髪(桜井) 黒髪(つぼみ) ※私はつぼみとか名前じゃなくて黒髪の子の方がしっくりくるので重要じゃないところは黒髪の子、茶髪の子と表記します。 自分も小説を一度読んだなのでフルネームを覚えてないですけどここで重要なのは女の子二人の名前。 そして鍵と思われる歌詞。 __________________ 春に咲いた花が恋をした 花は必死に上を向いて笑った 青い夏の蕾も恋をした 咲かない花と火薬の匂い これを春に咲いた花→桜、蕾→つぼみ、 と解釈すると 桜 が恋をした つぼみ も恋をした ___________________ つぼみと火薬の匂いはこの歌詞に入る直前のPVの通りにつぼみが木にもたれかかって後ろで花火があがる場面だと推測できます 。 けど上を向いて笑ったの解釈が曖昧なのです。 必死に上を向くって泣くのを我慢して上を向くっていうときに使われやすいです。それって嬉し泣き?普通に悲しくて泣いてるの? 世界は恋に落ちている（最新刊） ｜無料試し読みなら漫画（マンガ）・電子書籍のコミックシーモア. ・結局は謎のまま…… 結局はどちらが結ばれているのか分からない状態です。でも小説を読んだ感想としては茶髪の子かな?要を呼び出したのもきっちりと包装されたお手紙じゃなくてノートの切れ端だったし。 けどこれは人の解釈によってどちらが結ばれるか変わってくると思います。素直に黒髪の子が結ばれてるんじゃね?という解釈の方が多かったりするのでもしかしたら考えすぎなのかも…… 他にもこの歌詞ってこう捉えられるんじゃない?いやいやこの解釈は違うだろとかありましたらコメントお願いします。 ・最後に小ネタ 実はこの三人の初登場は『今好きになる』です。後ろの方でちらっと掃除してます。
吹奏楽部の仲間、要に片想い中の岬。告白なんてできず、親友のつぼみに相談する日々。けれど、夏祭りをきっかけにつぼみも要への想いに気づき、岬に打ち明けてくる。後夜祭の屋上で要に想いを伝えるのはどっち!? 定価 638円 (本体 580円 +税) 発売日 2018年7月01日 サイズ 文庫判 ISBN(JAN) 9784041037591 応援メッセージはこちらのページに掲載される場合がございます。個人情報については記入しないよう、ご注意ください。 ※応援メッセージは投稿してからすぐには反映されません。 ※入力完了後は入力内容の更新はできません。
鉛フリーはんだ付けの今後の技術開発課題と展望 鉛フリーはんだ付けでは、BGA の不ぬれ、銅食われ不具合が発生します。(第3回、第4回で解説)また、鉛フリーはんだ付けの加熱温度の上昇は、酸化や拡散の促進に加え、部品や基板の変形やダメージ、残留応力の発生、ガスによる内圧増加、酸化・還元反応によるボイドの増加など、さまざまな弊害をもたらします。 鉛フリーはんだ付けの課題 鉛フリーはんだ付けの課題は、スズSn-鉛Pb共晶はんだと同等、もしくはそれ以下の温度で使用できる鉛フリーはんだの一般化です。高密度実装のメインプロセスのリフローでは、スズSn-鉛Pb共晶から20~30°Cのピーク温度上昇が大きく影響します。そのため、部品間の温度差が問題となり、実装が困難な大型基板や、耐熱性の足りない部品が存在しています。 鉛フリーはんだ付けの展望 ……
ボイド・ブローホールの発生 鉛フリーはんだで生じやすい問題として、ボイドとブローホールがあります。ボイドとは、接合部分で発生する空洞(気泡)のことです。接合面積が減少します。ブローホールとは、はんだの表面にできる孔のことです。特徴は、ギザギザしている開口部です。これらの原因は、…… 第3回:銅食われとコテ先食われ 前回は、はんだ表面で発生する問題とメカニズムについて紹介しました。今回は、鉛フリーはんだ付け作業の大きな問題、銅食われとコテ先食われについて解説します。鉛フリーはんだが、従来のスズSn-鉛Pbと比較して食われが大きいのは、スズが、銅および鉄めっきの鉄と合金を作るためです。 1. 融点とは？ | メトラー・トレド. 銅食われ現象 銅食われとは? 代表的な食われによる欠陥例を図1に示します。銅食われとは、はんだ付けの際に銅がはんだ中に溶け出し、銅線が細くなる現象です。鉛フリーはんだによる銅食われは、スズSnの含有率が高いほど多く、はんだ付温度が高いほど多く、はんだ付け時間が長いほど食われ量が多くなります。つまり、従来に比べ、スズの含有が多い鉛フリーはんだでは、銅食われの確率は大きくなります。 図1:食われによる欠陥 銅食われ現象による欠陥 1つ目の事例として、浸せき作業時に銅線が細くなったり、消失した例を挙げます。鉛フリーはんだになり、巻き線などの製品で、銅食われによる断線不具合が発生しています。溶解したはんだに製品を浸せきしてはんだ付けを行うディップ方式のはんだ付けでは、はんだに銅を浸せきすることではんだ中に銅が溶け込んでしまうためです。図2の左側は巻き線のはんだ付け例です。はんだバス(はんだ槽)の中は、スズSn-銀Ag3. 0-銅Cu0.
コテ先食われ現象 コテ先食われとは? コテ先食われとは、鉛フリーはんだを使用してはんだ付けを繰り返し行うと、コテ先が侵食してしまう現象です。一般的にコテ先は、熱伝導性のよい銅棒に、侵食を抑えるため、鉄めっきを施したものが使われています。コテ先食われは、まず鉛フリーはんだのスズが、めっきの鉄と合金を作り侵食した後、銅棒にも銅食われと同じ現象で、コテ先が侵食されていきます。 コテ先食われによる欠陥 図6は、鉛フリーはんだで、顕著になったコテ先食われの写真です。コテ先食われが起こることで熱伝導が悪くなり、はんだ付け不良の原因となります。特に、図6のような自動機ではんだ付けする場合、はんだの供給は同じ所なのでコテ先は食われてしまい、はんだ付け不良が発生します。また、自動機用のコテ先チップは高価なので、金銭的にも大きな負担が生じます。この食われ対策として、各はんだメーカーが微量の添加物を入れたコテ先食われ防止用鉛フリーはんだを販売しています。 図6:コテ先食われによる欠陥 コテ先食われの対策 第4回:BGA不ぬれ 前回は、銅食われとコテ先食われを紹介しました。今回は、BGA(Ball Grid Array:はんだボールを格子状に並べた電極形状のパッケージ基板)の実装時に起こる不具合について解説します。 1.
混合融点測定 2つの物質が同じ温度で融解する場合、混合融点測定により、それらが同一の物質であるかどうかがわかります。 2つの成分の混合物の融解温度は、通常、どちらか一方の純粋な成分の融解温度より低くなります。 この挙動は融点降下と呼ばれます。 混合融点測定を行う場合、サンプルは、参照物質と1対1の割合で混合されます。 サンプルの融点が、参照物質との混合により低下する場合、2つの物質は同一ではありません。 混合物の融点が低下しない場合は、サンプルは、追加された参照物質と同一です。 一般的に、サンプル、参照物質、サンプルと参照物質の1対1の混合物の、3つの融点が測定されます。 混合融点テクニックを使用できるように、多くの融点測定装置には、少なくとも3つのキャピラリを収容できる加熱ブロックが備えられています。 図1:サンプルと参照物質は同一 図2:サンプルと参照物質は異なる 関連製品とソリューション
BGAで発生するブリッジ ブリッジとは? ブリッジとは、はんだ付けの際に、本来つながっていない電子部品と電子部品や、電子回路がつながってしまう現象です。供給するはんだの量が多いと起こります。主に電子回路や電子部品が小さく、回路や部品の間隔が狭いプリント基板の表面実装で多く発生します。 BGAのブリッジの不具合 第5回:鉛フリーはんだ付けの不具合事例 前回は、最もやっかいな工程内不良の一つ、BGA不ぬれについて解説しました。最終回の今回は、鉛フリーはんだ付けの不具合事例と今後の課題を、説明します。 1.