BGAで発生するブリッジ ブリッジとは? ブリッジとは、はんだ付けの際に、本来つながっていない電子部品と電子部品や、電子回路がつながってしまう現象です。供給するはんだの量が多いと起こります。主に電子回路や電子部品が小さく、回路や部品の間隔が狭いプリント基板の表面実装で多く発生します。 BGAのブリッジの不具合 第5回:鉛フリーはんだ付けの不具合事例 前回は、最もやっかいな工程内不良の一つ、BGA不ぬれについて解説しました。最終回の今回は、鉛フリーはんだ付けの不具合事例と今後の課題を、説明します。 1.
ボイド・ブローホールの発生 鉛フリーはんだで生じやすい問題として、ボイドとブローホールがあります。ボイドとは、接合部分で発生する空洞(気泡)のことです。接合面積が減少します。ブローホールとは、はんだの表面にできる孔のことです。特徴は、ギザギザしている開口部です。これらの原因は、…… 第3回:銅食われとコテ先食われ 前回は、はんだ表面で発生する問題とメカニズムについて紹介しました。今回は、鉛フリーはんだ付け作業の大きな問題、銅食われとコテ先食われについて解説します。鉛フリーはんだが、従来のスズSn-鉛Pbと比較して食われが大きいのは、スズが、銅および鉄めっきの鉄と合金を作るためです。 1. 銅食われ現象 銅食われとは? 代表的な食われによる欠陥例を図1に示します。銅食われとは、はんだ付けの際に銅がはんだ中に溶け出し、銅線が細くなる現象です。鉛フリーはんだによる銅食われは、スズSnの含有率が高いほど多く、はんだ付温度が高いほど多く、はんだ付け時間が長いほど食われ量が多くなります。つまり、従来に比べ、スズの含有が多い鉛フリーはんだでは、銅食われの確率は大きくなります。 図1:食われによる欠陥 銅食われ現象による欠陥 1つ目の事例として、浸せき作業時に銅線が細くなったり、消失した例を挙げます。鉛フリーはんだになり、巻き線などの製品で、銅食われによる断線不具合が発生しています。溶解したはんだに製品を浸せきしてはんだ付けを行うディップ方式のはんだ付けでは、はんだに銅を浸せきすることではんだ中に銅が溶け込んでしまうためです。図2の左側は巻き線のはんだ付け例です。はんだバス(はんだ槽)の中は、スズSn-銀Ag3. はんだ 融点 固 相 液 相关资. 0-銅Cu0.
融点測定装置のセットアップ 適切なサンプル調製に加えて、機器の設定も正確な融点測定のために不可欠です。 開始温度、終了温度、昇温速度の正確な選択は、サンプルの温度上昇が速すぎることによる不正確さを防止するために必要です。 a)開始温度 予想される融点に近い温度をあらかじめ決定し、そこから融点測定を始めます。 開始温度まで、加熱スタンドは急速に予熱されます。 開始温度で、キャピラリは加熱炉に入れられ、温度は定義された昇温速度で上昇し始めます。 開始温度を計算するための一般的な式: 開始温度=予想融点 –(5分*昇温速度) b)昇温速度 昇温速度は、開始温度から終了温度までの温度上昇の固定速度です。 測定結果は昇温速度に大きく左右され、昇温速度が高ければ高いほど、確認される融点温度も高くなります。 薬局方では、1℃/分の一定の昇温速度を使用します。 最高の正確さを達成するために、分解しないサンプルでは0. 2℃/分を使用します。 分解する物質の場合、5℃/分の昇温速度を使用する必要があります。 試験測定では、10℃/分の昇温速度を使用することができます。 c)終了温度 測定において到達する最高温度。 終了温度を計算するための一般的な式: 終了温度=予想融点 +(3分*昇温速度) d)サーモ/薬局方モード 融点評価には、薬局方融点とサーモ融点という2つのモードがあります。 薬局方モードでは、加熱プロセスにおいて加熱炉温度がサンプル温度と異なることを無視します。つまり、サンプル温度ではなく加熱炉温度が測定されます。 結果として、薬局方融点は、昇温速度に強く依存します。 したがって、測定値は、同じ昇温速度が使用された場合にのみ、比較できます。 一方、サーモ融点は薬局方融点から、熱力学係数「f」と昇温速度の平方根を掛けた数値を引いて求めます。 熱力学係数は、経験的に決定された機器固有の係数です。 サーモ融点は、物理的に正しい融点となります。 この数値は昇温速度などのパラメータに左右されません。 さまざまな物質を実験用セットアップに左右されずに比較できるため、この数値は非常に有用です。 融点と滴点 – 自動分析 この融点/滴点ガイドでは、自動での融点/滴点分析の測定原理について説明し、より適切な測定と性能検証に役立つヒントとコツをご紹介します。 8. 融点測定装置の校正と調整 機器を作動させる前に、測定の正確さを確認することをお勧めします。 温度の正確さをチェックするために、厳密に認証された融点を持つ融点標準品を用いて機器を校正します。 このようにすることで、公差を含む公称値を実際の測定値と比較できます。 校正に失敗した場合、つまり測定温度値が参照物質ごとに認証された公称値の範囲に一致していない場合は、機器の調整が必要になります。 測定の正確さを確認するには、認証済みの参照物質で定期的に(たとえば1か月ごとに)加熱炉の校正を行うことをお勧めします。 Excellence融点測定装置は、 メトラー・トレドの参照物質を使用して調整し、出荷されます。 調整の前には、ベンゾフェノン、安息香酸、カフェインによる3点校正が行われます。 この調整は、バニリンや硝酸カリウムを用いた校正により検証されます。 9.
鉛フリーはんだ付けの今後の技術開発課題と展望 鉛フリーはんだ付けでは、BGA の不ぬれ、銅食われ不具合が発生します。(第3回、第4回で解説)また、鉛フリーはんだ付けの加熱温度の上昇は、酸化や拡散の促進に加え、部品や基板の変形やダメージ、残留応力の発生、ガスによる内圧増加、酸化・還元反応によるボイドの増加など、さまざまな弊害をもたらします。 鉛フリーはんだ付けの課題 鉛フリーはんだ付けの課題は、スズSn-鉛Pb共晶はんだと同等、もしくはそれ以下の温度で使用できる鉛フリーはんだの一般化です。高密度実装のメインプロセスのリフローでは、スズSn-鉛Pb共晶から20~30°Cのピーク温度上昇が大きく影響します。そのため、部品間の温度差が問題となり、実装が困難な大型基板や、耐熱性の足りない部品が存在しています。 鉛フリーはんだ付けの展望 ……
オートバックスで修理する前に 警告灯がついていても調子が悪くない時は、とりあえず、どこの異常か診断してもらいましょう。 調子が悪くない時は、何かしらの電圧変化で誤作動をおこしている事が考えられます。 しかし重大な故障の場合もあります。(発火したり、エンジン本体が故障するなど) 判断する為にも、一度、診断して故障内容と故障コードをしっかりメモしてください。 メモしましたら、消去します。 ここが大事です!!
時々誤動作とかでつきっぱなしになったりするんですよね 自分で明らかに誤動作の時は ペンダント積んであるんでその場でリセットかけてます、良く分からない時はPC繋いで確認してリセットします。 テスター使用料ってマジで高いなって思います、使わなきゃ分からないように 車作ってるんだから そっちの問題でしょ?って思います。 国産車でも勝手にリセットってならないエラーもありますよ。