レーザー加工は、光のエネルギーをレンズで集め、金属を溶かす「 除去加工 」のひとつ。 いままでの 切削加工 ではむずかしかった、 超硬合金などの「 難削材 」や、セラミックなど「硬脆材」の微細加工 をはじめ、板金の切断加工にも広く使われています。 この記事では、レーザー加工の原理から、よくみかける「CO 2 」「YAG」「ファイバー」レーザーの違いまで解説しています。 板金加工では、人手不足によりレーザー加工機の需要が急拡大しています! レーザー加工ってどんな加工? レーザー加工は、光のエネルギーをレンズで集め、金属を溶かす加工方法です。 太陽の光を虫めがねで集め、紙を焦がすのとおなじ原理で、金属を溶解温度まで熱して切断します。 レンズを使い、 光をφ0.
ファイバーレーザー技術 Fiber Laser Technology 1.ファイバーレーザーの原理 ◎定義:ファイバーレーザーは増幅媒質に光ファイバーを使った固体レーザー ◎構造:光ファイバーは、ダブルクラッド構造のものが使われている 真ん中のコアには希土類元素 (Yb, Er,.
34mm m rad // CO2 、 YAG 、 YVO4 6 ~ 25mm m rad : DOF (Depth Of Field: 焦点深度) 比較 ⇒ 200 microns の場合、 Fiber 58. 8mm // CO2 、 YAG 、 YVO4 0. 8 ~ 3.
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試験日当日~試験開始まで~ それでは話を戻しまして試験日当日は、いつもどおりの? 5時起床でして、起きてから、かるーく今まで覚えたところの復習をしておりました。 といっても1時間程度ですが。。。あとはダラダラしていました。 集合時間が11時45分で10時45分から入室可能と受験票に記載がありましたので、 あまり早くいってもなぁと思いながら、ぼちぼちのタイミングで家を出ました。 11時会場到着 し、取り敢えず会場ビルの中へ入ると、人の列が! これは20名もいなかったかな。 この列は、会場の試験室案内の用紙を取るのと検温していない人は検温するよーの列でした。 ちなみに今回は、受験票に当日の朝の体温を記入することとなっておりました。 この列は、ものの数分で終えることできましたが、本当の地獄はここからでした。 私が受けた会場は11階から16階が会場 となっていて、 案内用紙を確認しますと( 機械、電気電子、資源工学部門、上下水道、水産、経営工学部門 )の人達が対象の会場でした。人数が多い建設部門だと単独会場でしょうか?