あんだけ怒って説教して、人にさんざんご迷惑をかけたことを自らするとかちょっとなくない?ダメじゃない? 人としてどうなの? 人間失格じゃない?
無抵抗の人間を怒るって、こんなに気持ちのいいものだったのか。 と、新たな気づきを得た私は、そのまま床につき、 クソを無視したまま朝を迎えたワケですが、 朝になっても昼になってもクソは変わらず小さくなってて、 めーーーーーーーーーーーっちゃ気持ちいいです! もちろん夜ご飯は彼のおごりで、好きなとこ連れてってもらえるそうですよ。ワッハー! ご清聴ありがとうございます。 いいぞいいぞ、もっとやれ!と思ったらこちらをぽちぽちぽちっと! 人気ブログランキング に参加しています レシピブログランキング に参加しています にほんブログ村 に参加しています ありがとうございます。ぺこりぺこり。 ありがとう、ありがとう、限界までシカトしてやるよ! \リアルタイムで更新情報が届きます/
こんばんは いらっしゃいませ。 物騒なタイトルですが、ある意味文字通り、かもしれない。 少し前に、親の言うことがいつも正しいわけではない、というコトを書きました。 私はまもなく生まれて半世紀となりますが、18歳の時からずーーーーーーーーーーっと、あることで親を恨み続けてきました。 やりたいことを諦めました。 ま、進学の時の話です。 その時に父に言われました。 人生、思い通りになんていかない。 諦めなくちゃいけないこともあるのだ。 と。 父も子供の時に、進学できなかった悔しさを持っていたことも知っていました。 だから、私にも諦めろというのか? 親って、自分ができなかった分子供にはやらせてあげたいって思うんじゃないの?! よその親だったらきっとそうに違いない。 だけど。うちは違うんだ。 私に家事をさせなくちゃ自分らが困るから、そんな事言うんだ。 と、恨み節満載で諦めました。 だけじゃなく、そのまますねて、いきたくもない東京の短大に進学し、とくに夢も持たないまま流されるように今日まで生きてきました。 私の人生なんてそんなもんだ。 おかげで、よく人に『なげやりだよね』って言われました笑。 いつもつまんない顔をしているのも、気がつけばそれがデフォルトに。 でもね。そのうらみを晴らすチャンスを見つけました。 小さなきっかけだけれど、あのときに叶えたかったことのかけらですが、取り戻すチャンスを見つけました。 だから、もう恨むのはやめにした。 自分でなんとかできるのだ。 ね、リーリー。 それでは、また明日!
そんな分からず屋の夫を持ってる人、いない? なんなのあれ。ホント迷惑極まりなくない? 頼むからやめてくれ!って何度お願いしても分かってもらえず、 でも仕事の信頼を失うワケにはいかないので、こちらとて電話を無視する。 そういう時は、隠れてこっそりトイレでかけなおすか、帰りのタクシーで電話をするのだけれど(いやほんとなんのタメに)、 そうすると、電話にでなかったという罪で怒られ、 帰ってからは延々と説教が待っている。 なんなの、電話にでないって殺人罪か何かなの? ただ電話にでなかったというだけで、 夜な夜な説教をし続け、 何度お願いしてもそれは変わらず、 やでもか電話して自我を押し通すそのスタンス。 本当に御立派だと思います。御立派! 「積年の恨み(せきねんのうらみ)」の意味や使い方 Weblio辞書. そして、そのスタンスに立ち向かう負けん気を装備しているのが20代。 負けじと戦い、負けじと酒を煽り、徹夜で説教も怖くなかった若かりしあの頃。 しかし、10年も経てば、なんとなーく面倒くさくなり、 だんだん呆れて溜息がでるのが30代。 そして、面倒くささが打ち勝ち、 よもや飲みに行くことすら面倒くさくなった今。 自分が我慢して争いがおきないならそれでいい。 結局折れるのは私だ。 そんなワケで、私は長いこと飲みに行くこともなく、 だんだん酒を飲むこと自体も嫌になり、そして断酒。 元々家で晩酌するようなタイプではなかったこともあり、 NO酒ライフを送っているのだけれど、 つい、昨日のことです。昨日。 ダメ夫から「飲みに行くから迎えに来て」と言われた私は、もちろん「やだ」と返したワケですが、 そもそもそんなことを聞く相手ではなく、 私が迎えに行くことはすでに決まっていたワケです。 でも、そんなことはいつものこと&些細なこと。 どうでもいい。 そして私はその時を待っていたワケですが、 待てど暮らせど連絡はこない。 時計は0時を過ぎ、1時を回り、 私かてそろそろ眠いワケです。 寝てもいいか、それとも絶対お迎えが必要なのか、 もし、絶対にお迎えが必要なら「何時」という時間を示してもらおうと電話をしたところ。 プルルルルルル、プルルルルルル。 「現在電話に出られません。」 現在電話に出られません! それも、クソ夫が電話に出て話したワケじゃなく、 定型の録音メッセージ。 つまり、拒否。 電源ボタンを2回押した、あの、着信拒否! え、ちょっと待って、待って。 先にも書いた通り、もう何百回怒られたか分からないくらい怒られ、説教をされてきた罪が「電話にでない」っつー罪で、ある種殺人罪以上の罪っぽいんだけど、 あんだけ偉そうに言ってきて、かわいい妻を叱り続けて、 まさか言い出しっぺの自分が言ったことが守れないとかある?
ボイド・ブローホールの発生 鉛フリーはんだで生じやすい問題として、ボイドとブローホールがあります。ボイドとは、接合部分で発生する空洞(気泡)のことです。接合面積が減少します。ブローホールとは、はんだの表面にできる孔のことです。特徴は、ギザギザしている開口部です。これらの原因は、…… 第3回:銅食われとコテ先食われ 前回は、はんだ表面で発生する問題とメカニズムについて紹介しました。今回は、鉛フリーはんだ付け作業の大きな問題、銅食われとコテ先食われについて解説します。鉛フリーはんだが、従来のスズSn-鉛Pbと比較して食われが大きいのは、スズが、銅および鉄めっきの鉄と合金を作るためです。 1. 銅食われ現象 銅食われとは? 融点とは？ | メトラー・トレド. 代表的な食われによる欠陥例を図1に示します。銅食われとは、はんだ付けの際に銅がはんだ中に溶け出し、銅線が細くなる現象です。鉛フリーはんだによる銅食われは、スズSnの含有率が高いほど多く、はんだ付温度が高いほど多く、はんだ付け時間が長いほど食われ量が多くなります。つまり、従来に比べ、スズの含有が多い鉛フリーはんだでは、銅食われの確率は大きくなります。 図1:食われによる欠陥 銅食われ現象による欠陥 1つ目の事例として、浸せき作業時に銅線が細くなったり、消失した例を挙げます。鉛フリーはんだになり、巻き線などの製品で、銅食われによる断線不具合が発生しています。溶解したはんだに製品を浸せきしてはんだ付けを行うディップ方式のはんだ付けでは、はんだに銅を浸せきすることではんだ中に銅が溶け込んでしまうためです。図2の左側は巻き線のはんだ付け例です。はんだバス(はんだ槽)の中は、スズSn-銀Ag3. 0-銅Cu0.
コテ先食われ現象 コテ先食われとは? コテ先食われとは、鉛フリーはんだを使用してはんだ付けを繰り返し行うと、コテ先が侵食してしまう現象です。一般的にコテ先は、熱伝導性のよい銅棒に、侵食を抑えるため、鉄めっきを施したものが使われています。コテ先食われは、まず鉛フリーはんだのスズが、めっきの鉄と合金を作り侵食した後、銅棒にも銅食われと同じ現象で、コテ先が侵食されていきます。 コテ先食われによる欠陥 図6は、鉛フリーはんだで、顕著になったコテ先食われの写真です。コテ先食われが起こることで熱伝導が悪くなり、はんだ付け不良の原因となります。特に、図6のような自動機ではんだ付けする場合、はんだの供給は同じ所なのでコテ先は食われてしまい、はんだ付け不良が発生します。また、自動機用のコテ先チップは高価なので、金銭的にも大きな負担が生じます。この食われ対策として、各はんだメーカーが微量の添加物を入れたコテ先食われ防止用鉛フリーはんだを販売しています。 図6:コテ先食われによる欠陥 コテ先食われの対策 第4回:BGA不ぬれ 前回は、銅食われとコテ先食われを紹介しました。今回は、BGA(Ball Grid Array:はんだボールを格子状に並べた電極形状のパッケージ基板)の実装時に起こる不具合について解説します。 1.
混合融点測定 2つの物質が同じ温度で融解する場合、混合融点測定により、それらが同一の物質であるかどうかがわかります。 2つの成分の混合物の融解温度は、通常、どちらか一方の純粋な成分の融解温度より低くなります。 この挙動は融点降下と呼ばれます。 混合融点測定を行う場合、サンプルは、参照物質と1対1の割合で混合されます。 サンプルの融点が、参照物質との混合により低下する場合、2つの物質は同一ではありません。 混合物の融点が低下しない場合は、サンプルは、追加された参照物質と同一です。 一般的に、サンプル、参照物質、サンプルと参照物質の1対1の混合物の、3つの融点が測定されます。 混合融点テクニックを使用できるように、多くの融点測定装置には、少なくとも3つのキャピラリを収容できる加熱ブロックが備えられています。 図1:サンプルと参照物質は同一 図2:サンプルと参照物質は異なる 関連製品とソリューション
電気・電子分野で欠かすことのできない技術、はんだ付け。鉛を含まない鉛フリーはんだが使われるようになり、十数年が経過しました。鉛フリーはんだへの切り替えに、苦労した技術者もいるのではないでしょうか? 一部の業界では、まだ鉛入りのはんだを使っています。その鉛入りのはんだと鉛フリーはんだの違いが、はっきりと分かるようになってきました。 本連載では、全5回にわたり、鉛フリーはんだ付けの基礎知識を解説します。 第1回:鉛入りと鉛フリーの違い 第1回目は、鉛フリー化の背景、鉛フリーと鉛入りはんだの組成や温度の違いなどを見ていきます。 1. はんだ 融点 固 相 液 相关文. 鉛フリー化の背景 鉛入りのはんだから鉛フリーはんだに切り替わった契機、それは欧州連合(EU)の特定有害物質禁止指令(RoHS指令:Restriction on Hazardous Substances)です。RoHS指令は、6つの有害物質(鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニルPBB、ポリ臭化ジフェニルエーテルPBDE)の電気・電子機器への使用を禁じています。2006年7月1日に施行されました。欧州に流通する製品も対象となるため、日本でも多くの会社が鉛入りはんだの使用を止め、鉛フリーはんだの採用に迫られました。 図1に、鉛Pbの人体への影響を示します。廃棄された電気・電子機器へ、酸性雨が降りかかると、鉛の成分が雨に溶け出し、地下水へ染み込んでいきます。地下水は、長い時間をかけて川や海に流れ込みます。鉛に汚染された飲料水を人間が摂取すれば、成長の阻害、中枢神経が侵される、ヘモグロビン生成の阻害など、人体へ大きな影響が発生します。このような理由で、鉛フリーはんだの使用が求められているのです。 図1:鉛Pbの人体への影響 2. 鉛フリーと鉛入りはんだの違いと組成 鉛フリーはんだへの対応で最初に問題となったのは、どのような合金を使うかです。鉛入りのはんだは、スズSn-鉛Pbの合金です。そして、図2にある合金が検討の土台に上がり、融点とはんだの作業性の良さなどが比較されました。比較の結果、現在世界標準として、スズSn-銀Ag-銅Cu系の合金が使われています。以下、これを鉛フリーはんだとします。 図2:有力合金の融点とはんだ付け性 表1:代表的な鉛入りはんだと鉛フリーはんだの組成、温度 鉛入りはんだ 鉛フリーはんだ 組成 スズSn:60%、鉛Pb:40% スズSn:96.
融点測定 – ヒントとコツ 分解する物質や色のついた物質 (アゾベンゼン、重クロム酸カリウム、ヨウ化カドミウム)や融解物(尿素)に気泡を発生させる傾向のあるサンプルは、閾値「B」を下げる必要があるか、「C」の数値を分析基準として用いる必要があります。これは融解中に透過率があまり高く上昇しないためです。 砂糖などの 分解 するサンプルやカフェインなどの 昇華 するサンプル: キャピラリを火で加熱し密封します。 密封されたキャピラリ内で揮発性成分が超過気圧を発生させ、さらなる分解や昇華を抑制します。 吸湿 サンプル:キャピラリを火で加熱し密封します。 昇温速度: 通常1℃/分。 最高の正確さを達成するために、分解しないサンプルでは0. 2℃/分を使用します。 分解する物質では5℃/分を、試験測定では10℃/分を使用します。 開始温度: 予想融点の3~5分前、それぞれ5~10℃下(昇温速度の3~5倍)。 終了温度: 適切な測定曲線では、予想されるイベントより終了温度が約5℃高くなる必要があります。 SOPと機器で許可されている場合、 サーモ融点 を使用します。 サーモ融点は物理的に正しい融点であり、機器のパラメータに左右されません。 誤ったサンプル調製:測定するサンプルは、完全に乾燥しており、均質な粉末でなければなりません。 水分を含んだサンプルは、最初に乾燥させる必要があります。 粗い結晶サンプルと均質でないサンプルは、乳鉢で細かく粉砕します。 比較できる結果を得るには、すべてのキャピラリ管にサンプルが同じ高さになるように充填し、キャピラリ内で物質を十分圧縮することが重要です。 メトラー・トレドのキャピラリなど、正確さと繰り返し性の高い結果を保証する、非常に精密に製造された 融点キャピラリ を使用することをお勧めします。 他のキャピラリを使用する場合は、機器を校正し、必要に応じてこれらのキャピラリを使用して調整する必要があります。 他にご不明点はございますか? 11. 融点に対する不純物の影響 – 融点降下 融点降下は、汚染された不純な材料が、純粋な材料と比較して融点が低くなる現象です。 その理由は、汚染が固体結晶物質内の格子力を弱めるからです。 要するに、引力を克服し、結晶構造を破壊するために必要なエネルギーが小さくなります。 したがって、融点は純度の有用な指標です。一般的に、不純物が増加すると融解範囲が低く、広くなるからです。 12.
鉛フリーはんだ付けの今後の技術開発課題と展望 鉛フリーはんだ付けでは、BGA の不ぬれ、銅食われ不具合が発生します。(第3回、第4回で解説)また、鉛フリーはんだ付けの加熱温度の上昇は、酸化や拡散の促進に加え、部品や基板の変形やダメージ、残留応力の発生、ガスによる内圧増加、酸化・還元反応によるボイドの増加など、さまざまな弊害をもたらします。 鉛フリーはんだ付けの課題 鉛フリーはんだ付けの課題は、スズSn-鉛Pb共晶はんだと同等、もしくはそれ以下の温度で使用できる鉛フリーはんだの一般化です。高密度実装のメインプロセスのリフローでは、スズSn-鉛Pb共晶から20~30°Cのピーク温度上昇が大きく影響します。そのため、部品間の温度差が問題となり、実装が困難な大型基板や、耐熱性の足りない部品が存在しています。 鉛フリーはんだ付けの展望 ……
BGAで発生するブリッジ ブリッジとは? ブリッジとは、はんだ付けの際に、本来つながっていない電子部品と電子部品や、電子回路がつながってしまう現象です。供給するはんだの量が多いと起こります。主に電子回路や電子部品が小さく、回路や部品の間隔が狭いプリント基板の表面実装で多く発生します。 BGAのブリッジの不具合 第5回:鉛フリーはんだ付けの不具合事例 前回は、最もやっかいな工程内不良の一つ、BGA不ぬれについて解説しました。最終回の今回は、鉛フリーはんだ付けの不具合事例と今後の課題を、説明します。 1.