1スーパーコンピューター「京」の基板製造開始 2013年 1月 信越富士通(株)と合併 HDD等記憶媒体のテクニカルサービスを開始 2015年 5月 新テクノロジー F-ALCS(F-All Layer Z-Connection Structure)による全層IVH(Interstitial Via Hole)プリント配線基板の製造開始 2016年 5月 薄膜キャパシタ内蔵半導体パッケージ基板を開発 2019年7月 再び世界No. 1へ。 スーパーコンピューター「富岳」の基板製造開始 働き方データ 月平均所定外労働時間(前年度実績) 平均有給休暇取得日数(前年度実績) 問い合わせ先 富士通インターコネクトテクノロジーズ(株) 総務人事部 採用担当 ・長野本社:〒381-8501 長野県長野市大字北尾張部36 TEL:026-263-2710(清水・仁科・佐藤)(受付:平日8:30~17:00) URL E-mail 交通機関 ・長野本社:長野電鉄線「附属中学前駅」から徒歩10分 富士通長野工場内 ・川崎事業所:JR南武線「武蔵中原駅」向かい 富士通川崎工場内 QRコード 外出先やちょっとした空き時間に、スマートフォンでマイナビを見てみよう!
インターコネクトテクノロジーズはプリント配線板設計を核として、基板試作・実装試作サービスを事業内容として2005年に設立されました。 創業から、お客様の製品開発に高度な基板設計技術で貢献することを目標に、長年培った設計技術とノウハウを磨きながら果敢に取り組んでまいりました。 新興国の成長に伴い大きな構造変化を遂げつつある世界経済の中で、日本は先端技術を深化させながら、アジアのR&Dの拠点としての役割がますます大きくなっています。 弊社には高度な知識と経験を保有する基板設計技術者が多数在籍しており、お客様の次世代製品開発を強力にサポートしてまいります。 また、少数精鋭の組織のため、特に研究開発部門のニーズに臨機応変にレスポンス良く対応する事が可能です。 未来にむけてインターコネクトテクノロジーズは皆様の製品開発の最良のパートナーとして貢献するため技術を磨き続けてまいりますので末永くご愛顧のほどよろしくお願い申し上げます。
工程を半分に。納期短縮を実現! ひとつの工程で全層IVH構造の積層~ビア接続ができる「一括積層工法」により、製造工程を従来比較で約50%削減。また、ストレスフリーの設計環境により、設計段階での工程数も削減できます。基板設計から製造までの期間を大幅に短縮し、全体の納期短縮に寄与します。 4. 素材を選ばず、幅広いニーズに対応 一般的なFR-4から低損失材料まで、多くの樹脂の選択が可能になります。汎用性が高く、幅広い用途に対応できることから、お客様のニーズに合致した基板を作ることが可能です。 5.
5日 金フラッシュ処理、鉛フリーはんだレベラー処理の日数はプラス1日となります。 ビルドアップ基板の場合は日程は別途となります。 プリント配線板試作実装 試作手実装 部品種別 適用 チップCR 0603 SOP/QFP 0. 3mmピッチ 面実装ICソケット (PLCC可能) 面実装コネクター *手実装はメタルマスク不要です。 *手実装で鉛フリー対応可能です。 試作機械実装 0402まで可能 フリップチップ 対応可能 BGA リワーク/リボール POP 3段積み上げ可能 X線検査 基板設計とアッセンブリ 基板設計からアッセンブリまで連続してお引き受けすることで、お客様の作業軽減と納期短縮を図ることができます。 基板製造 対応範囲 リジット基板(1層~32層)、ビルドアップ基板、フレキ基板、厚銅箔基板、メタルコア基板、セラミック基板、高密度ファイン基板、バックドリル基板、大型基板 他 基板製造 仕様、数量、価格、品質を総合的に評価して製造業者を選定 国内基板製造メーカーで対応 試作日数 リジット基板:2日(2層)~7日(12層) ビルドアップ基板(7日~10日) 基板アッセンブリ及び改造 対応範囲 SMD 実装基板、ディスクリート部品実装基板、大型サイズ基板、ワイヤボンディング、フリッピチップ、フレキ基板、SMD 手実装、ジャンパ線改造、BGA リワーク 国内アッセンブリメーカーで対応 試作日数 1日~4日 手実装最少チップサイズ 1005チップ、0. 3mmピッチ Pbフリー対応 高密度ファイン基板設計製造 基本設計から調達までお引き受けできます。 1. チップ部品0201搭載用パッド実装TEG基板 基板仕様 パッド径 各種 SR開口径 独立開口各種寸法 (クリアタイプ/オーバタイプ) 2. 0. ニュース｜株式会社アドバンテッジパートナーズ｜Advantage Partners. 4mmピッチCSP搭載10層基板 エリアアレイ極小ボールピッチCSPから全品引き出しが可能です。 貫通ビア (パッドオンビア可) 全品引き出し パッドピッチ 400um 126P パッド寸法 □350um 一括開口(独立開口可) 3. 極小ピッチパッド(パッドピッチ200um)6層2-2-2ビルドスタックビア 200um 126P 140um ビア径 60um(Top) 2段スタック 4. 極小ピッチパッド(パッドピッチ180um)両面スルーホール 180um 80um 110um(独立開口) 5.
当社へのお問い合わせは、以下の各窓口にてお受けしています。 当社宛てに送信されたお客様の情報は、 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社の個人情報保護ポリシー に基づき、適切に管理します。 当社サイトではセキュリティ保護の観点からSSL技術を使用しております。 製品・サービスに関するお問い合わせ 当社製品関するお問い合わせ、資料請求、お見積りや導入のご相談などは、以下の製品お問い合わせ窓口をご利用ください。 製品・サービスお問い合わせフォームへ テクニカルサービスに関するお問い合わせ テクニカルサービスに関するお問い合わせは、以下のお問い合わせフォームをご利用ください。 テクニカルサービスお問い合わせフォームへ 採用に関するお問い合わせ 当社採用に関するお問い合わせは、以下のお問い合わせフォームをご利用ください。 採用お問い合わせフォームへ その他のお問い合わせ 企業情報、本ウェブサイトなどに関するお問い合わせは、以下のお問い合わせフォームをご利用ください。 その他お問い合わせフォームへ
4mmt
【構造】
高密度実装向け (F-ALCS + ビルドアップ)