F-ALCS(エフアルシス) 配線収容能力を飛躍的に向上させ、高速信号伝送を可能にする画期的なメッキレスビア形成基板技術 。 基板テクノロジの限界に挑戦! 配線収容能力を極限まで高めた革新的な技術「F-ALCS(エフアルシス)」を開発。製品開発の常識を根底から変える、自由度の高いプリント基板の登場です。 制約だらけの基板が当たり前と思っていませんか? 伝送速度の向上が激しいネットワーク基幹装置のマザーボードや、大量の配線が必要な半導体試験に使用されるプローブカードでは、高速信号伝送の減衰改善や配線収容能力の向上が強く要求されます。層数の増加や複数の IVH 構造を組み合わせた工法で対応するのが一般的ですが、工程の複雑化や製造期間の改善が大きな課題です。 複雑な基板ルールによる設計ストレスを軽減したい これ以上の多層化をせずに配線収容能力を高めたい 製品開発サイクルを縮めたい より高速化に対応できる基板が欲しい より低コストで小型軽量薄型かつ高機能な製品を開発したい 環境問題対応の観点から、メッキなどの有害物質を極力使いたくない F-ALCSが解決します! F-ALCS(エフアルシス)とは ペースト充填と金属間結合により、高い接続信頼性を実現。従来比2倍以上の配線収容能力を確保する、高速かつ高密度のプリント基板の開発に成功しました。「F-ALCS」は、従来不可能とされてきた設計に柔軟に対応します。 F-ALCS断面写真 F-ALCSが覆す5つの常識 1. 設計ストレス解消で、高機能化を支援! ビアは、各層で必要な部分にのみ配置すればOK。ビアパッドも小径化されて、自由に部品を配置することが可能になります。ビアや部品配置などの制約から解放されることで、配線に有効なエリアが飛躍的に拡大します。さらに、最大72層の全層IVH構造に対応。140層レベルの配線が可能です。 2. スタブの抑制で、高速化を実現! 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社黒姫事業所の地図 - NAVITIME. 全層IVH構造により、ビア部分に高速信号伝送の阻害要因となるスタブが発生しません。リターンロスの低減で、高周波まで良好な伝送特性が得られ、より高速化が期待できます。 次の図では、F-ALCS構造と従来の貫通基板タイプ(PTH)構造とで、構造の違いによる伝送特性を比較しました。F-ALCS技術を採用した基板は、全層IVH構造の実現により不要なビアスタブ(オープンスタブ)が無くなることにより、伝送ロス、反射ロスの低減で高周波まで良好な伝送特性が得られ、5G通信や高性能AI用途向けなどで、要求されるプリント基板の高周波動作に対応します。 3.
インターコネクトテクノロジーズはプリント基板設計分野において「長年積みあげた多くの実績」「高度な配線技術」「チーム力」「多数の熟練技術者」の強みを活かした高度なプリント配線板設計を提供します。また、回路技術やデバイスの更なる高性能化に対応したプリント配線板設計技術を磨き続けています。 2017/07/24 情報を更新しました。 サイトをリニューアルしました。 今後ともインターコネクトテクノロジーズ株式会社を宜しくお願い申し上げます。 お知らせ一覧 インターコネクトテクノロジーズ株式会社 [本社] 〒960-8053 福島県福島市西中央5-2-3 サンクスビル TEL: 024-525-6571(代) FAX: 024-573-2070 [東京営業所] 〒152-0052 東京都世田谷区経堂2-5-1 いさ和ビル201号 TEL: 03-5477-6731(代) FAX: 024-5477-6738
オイシックス <日足> 「株探」多機能チャートより ■アドバンテッジパートナーズ 、プリント基板開発の富士通インターコネクトテクノロジーズの株式取得 ■オイシックス・ラ・大地< 3182 >、CVCファンドの投資先3社を発表 ■地方企業と大都市の副業・兼業人材マッチングサービス展開のJOINS、ドーガン・ベータ運営ファンドから資金調達を実施 ■サブスクリプション型離乳食「Mi+ミタス」等展開のMiL、オイシックス・ラ・大地< 3182 >のCVCや長友佑都氏などから資金調達を実施 ■猫を見守る次世代首輪「Catlog」開発のRABO、iSGSインベストメントワークスなどから約1億円の資金調達を実施 ■営業トーク解析・個人別改善策提示サービス「UpSighter」提供のコグニティ、XTech Venturesなどから資金調達を実施 ■小売りやメーカー向け売り上げ増加と在庫削減の両立支援のSaaS「FULL KAITEN」開発のフルカイテン、資金調達を実施 ■日本出版販売、子会社のお茶の水商事から棚卸・リユース関連を除く書店向けサービス事業を譲り受け ■在庫管理SaaS「ロジクラ」開発のニューレボ、オリコ< 8585 >などから総額1. 2億円の資金調達を実施 ■アイダエンジニアリング< 6118 >、子会社でプレス機械付帯設備の材料供給装置等製造のアクセスを吸収合併 ■ハードオフコーポレーション< 2674 >、子会社でリサイクルショップ「モードオフ」展開のエコモードを吸収合併 ■サン電子< 6736 >グループ、デジタルインテリジェンス事業の米BlackBag社を買収 ■フジ< 8278 >、広島県備後地区でスーパーを展開するニチエーの事業承継会社を買収 ■ソーシャルワイヤー< 3929 >、子会社でインフルエンサーマーケティング事業のFind Modelを吸収合併 ■グロービス・キャピタル・パートナーズ、投資先企業の価値向上の専門チーム「GCP X」を創設 【ニュース提供・MARR Online(マールオンライン)】 《HH》 提供:フィスコ
インターコネクトテクノロジーズはプリント配線板設計を核として、基板試作・実装試作サービスを事業内容として2005年に設立されました。 創業から、お客様の製品開発に高度な基板設計技術で貢献することを目標に、長年培った設計技術とノウハウを磨きながら果敢に取り組んでまいりました。 新興国の成長に伴い大きな構造変化を遂げつつある世界経済の中で、日本は先端技術を深化させながら、アジアのR&Dの拠点としての役割がますます大きくなっています。 弊社には高度な知識と経験を保有する基板設計技術者が多数在籍しており、お客様の次世代製品開発を強力にサポートしてまいります。 また、少数精鋭の組織のため、特に研究開発部門のニーズに臨機応変にレスポンス良く対応する事が可能です。 未来にむけてインターコネクトテクノロジーズは皆様の製品開発の最良のパートナーとして貢献するため技術を磨き続けてまいりますので末永くご愛顧のほどよろしくお願い申し上げます。
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採用情報 新卒採用 2022年新卒のエントリーを「 マイナビ2022 」より受け付けております。. ご応募をお待ちしております。 キャリア採用 現在、「開発職」を募集しております。 応募方法等の詳細につきましては、お電話またはWEBフォームよりお問い合わせください。 募集要項 仕事内容 プリント基板製造プロセスにおける技術開発 ・プリント基板製造プロセスにおいて、新材料、薬品他の選定や評価、加工条件の開発等により、商品機能の向上やコストダウンを図ります。 ・お客様の要求仕様を未来にかけて満足できる先端プロセス技術の開発に携わります。 ・品質トラブル発生時の解析、原因究明、対策の策定と仕様化を行います。 雇用形態 正社員(3か月の試用期間あり) 勤務地 長野県長野市大字北尾張部36(富士通長野工場) 勤務形態 日勤(8:10~16:55) 休憩60分、実働7時間45分 休日 土日、祝日、年末年始、夏季休暇、年次有給休暇(20日)、積立休暇(5日) 結婚休暇、産前産後休暇など 待遇 経験、能力等を勘案し当社規定により支給します。 参考)2020年度大学卒初任給 225, 000円 昇給 年1回 賞与 年2回(6月、12月) 応募資格 学歴 大学院、大学、高専、短大、工業高校 (化学、機械、電気電子) 能力 コミュニケーション能力、プレゼンテーション能力のある方 採用情報に関するお問い合わせ 下記までお気軽にお問い合わせください
5日 金フラッシュ処理、鉛フリーはんだレベラー処理の日数はプラス1日となります。 ビルドアップ基板の場合は日程は別途となります。 プリント配線板試作実装 試作手実装 部品種別 適用 チップCR 0603 SOP/QFP 0. 3mmピッチ 面実装ICソケット (PLCC可能) 面実装コネクター *手実装はメタルマスク不要です。 *手実装で鉛フリー対応可能です。 試作機械実装 0402まで可能 フリップチップ 対応可能 BGA リワーク/リボール POP 3段積み上げ可能 X線検査 基板設計とアッセンブリ 基板設計からアッセンブリまで連続してお引き受けすることで、お客様の作業軽減と納期短縮を図ることができます。 基板製造 対応範囲 リジット基板(1層~32層)、ビルドアップ基板、フレキ基板、厚銅箔基板、メタルコア基板、セラミック基板、高密度ファイン基板、バックドリル基板、大型基板 他 基板製造 仕様、数量、価格、品質を総合的に評価して製造業者を選定 国内基板製造メーカーで対応 試作日数 リジット基板:2日(2層)~7日(12層) ビルドアップ基板(7日~10日) 基板アッセンブリ及び改造 対応範囲 SMD 実装基板、ディスクリート部品実装基板、大型サイズ基板、ワイヤボンディング、フリッピチップ、フレキ基板、SMD 手実装、ジャンパ線改造、BGA リワーク 国内アッセンブリメーカーで対応 試作日数 1日~4日 手実装最少チップサイズ 1005チップ、0. 3mmピッチ Pbフリー対応 高密度ファイン基板設計製造 基本設計から調達までお引き受けできます。 1. チップ部品0201搭載用パッド実装TEG基板 基板仕様 パッド径 各種 SR開口径 独立開口各種寸法 (クリアタイプ/オーバタイプ) 2. 0. 4mmピッチCSP搭載10層基板 エリアアレイ極小ボールピッチCSPから全品引き出しが可能です。 貫通ビア (パッドオンビア可) 全品引き出し パッドピッチ 400um 126P パッド寸法 □350um 一括開口(独立開口可) 3. 極小ピッチパッド(パッドピッチ200um)6層2-2-2ビルドスタックビア 200um 126P 140um ビア径 60um(Top) 2段スタック 4. 極小ピッチパッド(パッドピッチ180um)両面スルーホール 180um 80um 110um(独立開口) 5.
それではここからは、 家の近くにあると運気を下げてしまうものがある場合、 どうしたらよいのか?
風水というと、部屋の間取りやインテリアを思い浮かべると思いますが、人の運気は住んでいる土地からも強い影響を受けますので、地相や周りの環境もとても重要です。 一般的に線路沿いや幹線道路沿い、治安の悪い場所、騒音や悪臭などがひどい場所などは環境が良くありませんが、その他にも風水的にNGとされる土地があります。 これから土地や住む家を探すときの参考になればと思い、まとめてみました。 ◎風水的に避けるべきNGな地相とは?
?~ お風呂場風水~東西南北!おすすめ色を取り入れ運気UP!【全方角編】 風水的キッチン空間で幸せになる方法 風水で学ぶ!各方角玄関の特徴・おすすめインテリア 盛り塩効果で運気アップ!誰でも簡単にできる! 財布風水~どの色を持つかで金運に影響がでる!~
教えて!住まいの先生とは Q 高圧鉄塔のそばに住むことについて 高圧鉄塔の近くに良い土地を見つけました。 高圧線の真下ではないですが、20mくらいの距離があります。 鉄塔とは30mくらいの距離です。 いろいろ調べていると、電磁波の健康被害のことが沢山載っていて。さらに、 高圧線の真下に住むなんて信じられない。貧乏人だ。安い土地に住む。。など蔑視的なことも読みました。 私自身、この土地に出会うまで、無知なので電磁波による人体への影響も知らなかったし 高圧線下に住む人たちへ、特別な思いも心配もしたことばありませんでした。 世の中、みなさんそういう思いを持たれているのでしょうか? とても気に入っている土地なので。なかなか諦めきれずにいます。 電力会社にもいろいろ問い合わせましたが、被害は無い。という回答でした。 今後、電力会社に電磁波を図ってもらい、2mG以下であれば購入に踏み切ろうと思っています。 携帯電話や、普通の電柱や電線が交差する世の中、そういう場所に住むのは無意識で 高圧線下や鉄塔付近のみ別物扱いされているのは、どうしてなのでしょうか?